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全世界半导体财产迈入人工智能（AI）与高效能运算（HPC）驱动的新时代，散热治理正逐渐成为影响芯片设计与制程可否冲破的焦点瓶颈。当3D重叠、2.5D整合等进步前辈封装架构连续推升芯片密度与功耗，传统陶
于全世界人工智能热潮鞭策下，日本电子制造商揖斐电（Ibiden）公布规划扩展集成电路封装基板（IC substrate）出产能力。揖斐电社长河岛浩二（Koji Kawashima）于接管《日本经济新闻
捷捷微电在2025年9月19日于互动平台公然其全新模块化PC电源框架设计，专为Intel® 800系列芯片组和其最新处置惩罚器架构量身打造。该框架撑持混淆式多焦点架构（8机能核+16能效核），
英伟达（NVIDIA）近日公布，将战略投资5亿美元在英国主动驾驶草创公司Wayve，标记着两国于人工智能范畴互助的庞大深化。Wayve建立在2017年，已经由软银领投筹集逾10亿美元资金，并在2024
跟着AI海潮囊括全世界，存储范畴正处于风云幻化、波涛壮阔的厘革时代。这包括了技能的快速迭代、市场的激烈竞争、数据量的爆炸式增加，以和地缘政治对于供给链的影响。于市场需求与技能演进的两重鞭策下，人工智能
